重大新闻！小米米家商务双肩包正式发售：简约时尚，功能实用

小米米家商务双肩包正式发售：简约时尚，功能实用

2024年6月17日 - 小米今日宣布旗下米家品牌推出全新商务双肩包，主打简约时尚外观和实用功能性，旨在满足商务人士的日常通勤需求。

小米米家商务双肩包采用简约立体的设计，包身线条流畅，商务气息浓厚。包身采用优质防水面料，有效抵御雨水侵袭，保护内部物品安全。双肩包采用多隔层设计，主仓空间宽敞，可轻松容纳15.6英寸笔记本电脑，并设有专门的电脑保护隔层，提供安全防护。此外，双肩包还配备了多个功能性口袋，方便收纳手机、钱包、充电宝等随身物品。

为提升用户背负舒适度，小米米家商务双肩包采用舒适透气的肩带和加厚减压背板，有效减轻肩部和背部的负担，长时间背负也不觉疲惫。

小米米家商务双肩包首发售价仅为249元，性价比十足。对于商务人士来说，这是一款兼具时尚外观和实用功能的理想选择。

产品亮点:

• 简约时尚设计，商务气息浓厚
• 优质防水面料，有效抵御雨水侵袭
• 多隔层设计，收纳井然有序
• 专用电脑保护隔层，安全防护
• 舒适透气肩带和加厚减压背板，背负舒适

小米米家商务双肩包的推出，进一步丰富了小米旗下商务配件产品线，为商务人士提供了更多选择。

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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